产品介绍：半导体清洗机请认准江苏芯梦半导体设备有限公司，经营各类半导体清洗机，为国内半导体清洗机专业供应商，其中就包含FOUP清洗机。

FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以实现良好的清洗和干燥效果。装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴上安装和固定,在封闭的清洗室内360°正反转动。由DIWater的表面张力、机械力进行Particle清洗,离心＋热风进行烘干等工艺组成，高效率、高质量完成foup的Particle清洗。

设备特点：

●多达十段清洗流程设定,工艺窗口更宽；

●含有自动执行状态显示，快速检视状态及工作时间；

●扭力侦测转篮卡榫未定位保护，降低因人为导致设备损坏；

●主轴以伺服马达控制达到稳定加减速及转速数值化设定控制；

●旋转式离心清洗，可正反调速旋转，清理产品表面的附着残留；

●以IR烘烤加速干燥时间,无任何水份残留；

●采用流体(二流体选项)的清洗模式，能有效的去处微小的污染物；

●操作程序PLC控制可按作业需求自由调整，方便快捷，人性化设计。

应用范围：

该设备主要用于半导体制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。

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FOUP清洗机的工艺流程可以根据具体的设备和应用需求有所不同，但通常包括以下基本步骤：上料：将待清洗的FOUP放置到清洗机的加载区域。如果是全自动清洗机，可以通过自动上料系统将FOUP自动送入清洗机。预洗：在清洗的开始阶段，可能会进行预洗步骤。预洗的目的是去除表面的较大颗粒、杂质和粉尘等，并准备好FOUP的进一步清洗。主洗：主洗是FOUP清洗的重要步骤。在主洗过程中，清洗机会使用特定的清洗介质（如去离子水、溶剂或酸碱溶液等），通过喷淋、超声波或喷淋刷洗等方式，彻底去除FOUP表面的污染物。漂洗：主洗后，可能需要进行漂洗步骤。漂洗的目的是去除清洗介质残留物，以及进一步净化FOUP。漂洗通常使用纯净水或其他适当的溶剂进行。烘干：在清洗完成后，需要将FOUP表面的水分彻底去除，以确保FOUP的干燥。烘干过程可以通过加热、气流或真空等方式实现。卸料：完成清洗和烘干后，清洗机会自动或手动将清洗好的FOUP从清洗区域移除。对于全自动清洗机，可以通过自动卸料系统将FOUP取出。湖北FOSB清洗机现货江苏芯梦期待与您共同解决晶圆盒清洗问题！

提供各种半导体片盒、FOUP、FOSB清洁方案客户定制清洗方案做到360度无死角清洗，并防止细菌滋生专项研发双流体旋转喷射清洗方式，实现超微精密清洗，节能设计;高效干燥技术，AMC化合物去除技术全生产过程实时监控，兼容自动传输系统(AMHS);SEMI通讯标准兼容GEM300，符合SEMIS2、S8标准高产量，占地面积设计。

我们的晶圆盒清洗机配备了高精度的传感器和控制系统，能够精确控制清洗和干燥的时间和温度，确保清洗和干燥的效果稳定可靠。同时，我们的晶圆盒清洗机具有多种智能功能，能够自动识别晶圆盒类型，自动调整清洗和干燥的参数，提高生产效率。操作简单，维护方便，降低使用成本。选择我们的晶圆盒清洗机，让您的晶圆生产更加高效！

产品说明

8-12 Inch 单片晶圆dry-in/dry-out清洗平台，适用于先进封装制程的particle、有机、无机、助焊剂等污染物清洗。可选配二流体、megasonic、超高压喷洗、RCA 、Hot water及蒸气等清洗方式，清洗工艺窗口宽，清洗能力强，占地面积小，性价比高等特点。

功能说明

制程均匀度可用 recipe 调控。

良率优于 wet bench type。

单片模式之机况可控制可追溯。

制程个别参数易于调整。

可控制之药液量使用,能保持每片芯片之相同制程环境。

洁净度控制优于批次生产。

Footprint 较小。

适用于 wafer dry in / dry out制程。

机台之安全性优于 bench type。

为未来湿式高阶设备之主流机台。我司设备的功能和性能已经得到了广大用户的认可和好评。

半自动FOUP清洗机具有以下特点：人工操作：半自动FOUP清洗机需要一定程度上的人工操作。例如，上料和卸料通常需要操作员手动放置和取出FOUP。这些操作可能涉及到打开和关闭清洗机的门、调整夹持装置等。相比全自动清洗机，半自动清洗机需要更多的人工参与。灵活性：半自动FOUP清洗机通常具有较高的灵活性。操作员可以根据需要进行调整和设置，例如清洗程序、清洗介质、时间和温度等。这使得半自动清洗机适用于处理不同类型的FOUP和不同的清洗需求。监控和控制：半自动FOUP清洗机通常配备了监控和控制系统，用于检测和调整清洗过程中的参数。这可以确保清洗的准确性和一致性。较低的成本：相对于全自动FOUP清洗机，半自动清洗机通常具有更低的成本。这是因为半自动设备不需要具备完全自动化的功能，如自动上料和卸料等。因此，半自动FOUP清洗机可以是一种经济实惠的选择，适用于预算有限的情况。适用于小规模需求：由于灵活性和较低的成本，半自动FOUP清洗机通常适用于处理小规模的FOUP清洗需求。它们可以在相对较小的空间内进行操作，适用于小型实验室、研发环境或生产线中的小规模生产。芯梦产品采用智能化设计，满足你对生产的多重需求！甘肃全自动FOUP清洗机商家

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FOUP清洗机是用于清洗半导体制造中的FOUP（Front Opening Unified Pod）的设备。FOUP是用于存放半导体晶圆的封闭式容器，在半导体制造过程中起到了关键的作用。FOUP清洗机的主要功能是清洗FOUP，确保FOUP内部的洁净度，以保证半导体晶圆在制造过程中不受到污染。

功能配置:管路配置:压力检测系统、流量检测系统、温度检测系统、漏液检测系统加热系统:闭环温控、超温切断、微曲线加热算法、宕机应急闭环等系统真空与N平衡系统:真空度检测监控保压系统、N平配比净化系统NPurge系统:温湿度高速检测系统、平衡FOUP压力与温湿度算法Robot安全控制系统:设置空间安全虚拟围栏、曲线算法路径空FOUP检测系统:FOUP物料感知系统、检测FOUP进料状态RFID数据系统:FOUP实时状态检测黑龙江半自动FOUP清洗机大概价格

江苏芯梦半导体设备有限公司专注于为衬底、集成电路和先进封装等领域提供先进湿法制程装备及工艺的解决方案。我们的主要产品涵盖全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动晶圆盒清洗机、全自动单片清洗机、以及单片电镀机等。芯梦始终秉持技术创新的理念，不断攻克创新产品技术，践行在微纳领域用先进技术护家强国的企业使命。我们引以为傲的是国内首台全自动ENEPIG化学镀设备，该设备成功打破了国外的垄断，目前在国内市场占有率超过80%，积累了数十个在国内半导体行业的成功案例。我们还自主研发了国内首台全自动晶圆盒清洗机，成功打破了国外的垄断，并已在国内多家半导体企业中得到广泛应用。

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